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半导体法说 台积最有劲

www.590.com快讯:

半导体晶圆代工龙头台积电、IC设计龙头联发科、IC封测龙头日月光及矽品去年第4季法说全告落幕,综合龙头厂老板看法,台积电审慎乐观,期许未来三年,每年都以成长逾10%为目标;联发科积极拉升高阶市占与力保40%以上毛利率;日月光则许下今年营运持续拥有逐渐成长荣势;矽品预期物联网会是下一个产业大趋势,将在今年成为风潮,并推升封测产业成长,至2018年达到高峰。

台积电董事长张忠谋在法说表示,预期今年营收年增5%~10%,主要考量整体半导体产业环境变数仍大,部分客户对未来营运看法仍趋保守,不过,他个人仍期许公司未来三年业绩,每年都能以成长逾一成目标迈进。台积电去年税后大赚3065.7亿元,年增16.2%,每股纯益11.82元。

台积电总经理暨共同执行长刘德音表示,2016年全球半导体产业将重新恢复成长,一扫去年三度下修将半导体成长降到零,预估今年全球半导体产业将成长2%,晶圆代工业将增5%,台积电今年表现仍会优于产业平均。

国内手机晶片龙头大厂联发科去年受全球手机拉货力道减弱,晶片价格走低冲击,去年第4季毛利率跌破40%,单季每股纯益2.83元,创近15季新低,全年税后纯益269.76亿元,年减41.8%,每股纯益17.16元,为近三年低档。

展望第1季,联发科智慧型手机晶片出货量与上季持平或略优,但营收将季减7%到15%,毛利率是否有望攀升,端视手机市场去化及全球经济复苏带动消费品需求而定。此外,加速进攻高阶市场,以拉升明年产品均价和毛利率,是今年联发科重要政策之一。

封测龙头日月光营运长吴田玉认为,半导体产业库存修正已接近尾声,第1季表现将回到以往季节性水准,虽然今年全球经济局势仍不明,终端需求情形难以掌握,市况偏向保守,但公司对于今年表现审慎乐观,有机会呈现逐季成长趋势,特别看好系统级封装产品,将成为日月光未来五到十年的主要成长动能。去年税后纯益为190.51亿元,年减19.4%,每股纯益2.49元

矽品董事长林文伯于线上法说中表示,全球景气趋势并没有那么悲观,今年将脱离衰退窘境。2015年新兴市场与欧洲成长不如预期,导致终端产品需求不振的困局,经过去年下半年的库存调整,预料今年第1季将接近尾声,若需求增温,则本季底或第2季补库存力道可望增温。他进一步指出,物联网会是下一个产业大趋势,将在今年成为风潮,并推升封测产业成长,至2018年达到高峰。

不过,强势美元带给美国企业获利变数,会是今年的隐忧;而研调机构顾能预估,今年半导体产业可望有低个位数成长。矽品去年税后纯益87.6亿元,毛利率26.1%,每股纯益2.81元,年减25.4%。

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